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電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。經(jīng)過多方實驗研究，X-ray檢測設備被越來越多的人認可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。

2021-12-31 16:39:18

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隨著電子設備小型化的需求越來越大，單一芯片的功能越來越多?，F(xiàn)有技術中，為了保證芯片的質量，在設計成型至大批量生產(chǎn)的過程之間，通常包括芯片檢測階段。 集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

2021-12-31 16:34:29

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一般常用的元器件大多是先經(jīng)過封裝，再進行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設計。本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-12-31 15:44:40

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隨著社會和法律法規(guī)對環(huán)境保護和節(jié)能的要求越來越嚴格，對鋁鑄件的質量要求也提高了。因此，鋁鑄件的檢驗越來越受到制造商的重視。 鋁鑄件因其精確的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而廣泛用于許多行業(yè)，包括汽車行業(yè)，儀器行業(yè)，農業(yè)機械，機床行業(yè)等。

2021-12-31 15:40:00

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RoHS是“限制（使用某些）電子電氣設備中的有害物質”的縮寫，初的縮寫RoHS用于EC指令2002/95 / EC，為了更加清晰起見，重大變化導致2011年6月8日的2011/65 / EU指令修訂了歐盟條款（EU RoHS），對于中國的交付，GB / T中有類似的要求26572-2011“電氣和電子產(chǎn)品中某些限用物質的濃度限值要求”（中國RoHS）。

2021-12-30 15:56:00

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為了適應電子電氣產(chǎn)業(yè)應對新種類有害物質限制要求和新型檢測技術發(fā)展，并推動我國RoHS2.0檢測技術的發(fā)展，同時保證我國行業(yè)內RoHS2.0檢測結果與國際保持一致，2018年底中國RoHS2.0工作組啟動對GB/T 26125-2011的修訂并等同轉化IEC 62321修訂發(fā)布的系列標準，以支撐《電器電子產(chǎn)品有害物質限制使用管理辦法》的實施，支撐中國RoHS2.0合格評定的實施。

2021-12-30 15:21:00

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一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而對于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定，一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-12-30 14:08:53

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隨著時代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用，終端產(chǎn)品的競爭日趨激烈,勢必會對PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設計可靠的電路板時,需要遵循相同的PCB設計過程。設計關鍵電路時,首先要檢查其組件及質量，必須進行多項可靠性測試。

2021-12-30 14:04:00

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芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

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電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號連接，無法直接用于電子設備。因此，雖然不同類型產(chǎn)品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機械支撐，將芯片及內部其他部件固定在指定位置；環(huán)境保護，保護芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號互連，為內部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時產(chǎn)生的熱量及時導出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通常可分為零級封裝(芯片級互連)、 一級封裝(芯片級封

2021-12-29 14:06:43

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