集成電路分為商業(yè)級(jí)器件、工業(yè)級(jí)器件、汽車工業(yè)級(jí)器件和軍品級(jí)器件等幾個(gè)不同的使用溫度級(jí)別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級(jí)器件是0~+70℃、工業(yè)級(jí)器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級(jí)器件是-40℃~+125℃,軍品級(jí)器件是-55℃~+155℃??梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級(jí)別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。


PCBA加工制造過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,一般的PCBA是由:PCB電路板制作、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測(cè)試、老化、組裝等一系列制程,下面我們重點(diǎn)來(lái)分析一下功能測(cè)試的相關(guān)問(wèn)題:


在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片,這種封裝的核心器件在焊接過(guò)后從表面無(wú)法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行的,這里針對(duì)這一類焊接的檢測(cè)設(shè)備主要是X-ray。


X-射線檢測(cè)技術(shù)是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方式,目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域??捎糜跈z測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等),通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷,確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。


PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過(guò)程中,因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響,會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,接下來(lái)我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。


從宏觀人類的意義上來(lái)說(shuō),CPU 是目前人類科技含量最高,工藝最復(fù)雜,結(jié)構(gòu)最精細(xì)的產(chǎn)物結(jié)晶。從微觀每個(gè)人的角度上來(lái)說(shuō),CPU 好像也就不過(guò)是個(gè)商品,還是大家都能買(mǎi)得起的那種。cpu 內(nèi)部主要是由一大堆的運(yùn)算器、控制器、寄存器組成。CPU開(kāi)蓋是什么意思?CPU開(kāi)蓋無(wú)非就是將CPU的頂部金屬蓋通過(guò)CPU開(kāi)蓋器進(jìn)行打開(kāi),主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金,進(jìn)一步提升CPU的散熱性能。


快速溫變測(cè)試是環(huán)境試驗(yàn)的一種,應(yīng)用快速溫變?cè)囼?yàn)箱設(shè)置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的快速轉(zhuǎn)變。用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性??焖贉刈儨y(cè)試的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫度范圍、變換的時(shí)間以及循環(huán)數(shù)。測(cè)試過(guò)程一般以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)測(cè)試循環(huán)。驗(yàn)證樣品經(jīng)溫度變化或溫度連續(xù)變化環(huán)境后之功能特性變化,或在此環(huán)境中之操作功能性。


10月,缺芯行情依然在延續(xù)。金融機(jī)構(gòu)Susquehanna數(shù)據(jù)指出10月芯片交期延遲至21.9周,再次創(chuàng)新高。供不應(yīng)求的市場(chǎng)局勢(shì),促使上個(gè)月多家晶圓代工廠又開(kāi)始新一輪的漲價(jià),影響將會(huì)延續(xù)到明年。


IP(INGRESS PROTECTION)防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)是由IEC(INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION)所起草,將電器依其防塵防濕氣之特性加以分級(jí)。IP防護(hù)等級(jí)是由兩個(gè)數(shù)字所組成,第1個(gè)數(shù)字表示電器防塵、防止外物侵入的等級(jí)(這里所指的外物含工具,人的手指等均不可接觸到電器之內(nèi)帶電部分,以免觸電),第2個(gè)數(shù)字表示電器防濕氣、防水浸入的密閉程度,數(shù)字越大表示其防護(hù)等級(jí)越高。IP防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)提供了一個(gè)以電器設(shè)備和包裝的防塵、防水和防碰撞程度來(lái)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分


防水測(cè)試適用于在運(yùn)輸、貯存或使用期間可能遭受沖水的電工電子產(chǎn)品,有關(guān)規(guī)范應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明電工電子產(chǎn)品是否必須在試驗(yàn)期間正常工作,還能經(jīng)受沖水條件而保持完好。在日常生活中,電子電器類產(chǎn)品都有一定的防塵防水能力,防塵測(cè)試常用作檢測(cè)電子電工產(chǎn)品在微塵環(huán)境中的防護(hù)能力。防護(hù)能力越高就越能減少惡劣的外界環(huán)境因素給電子產(chǎn)品造成的損傷,設(shè)備的密封能力對(duì)于保證設(shè)備安全運(yùn)作和壽命至關(guān)重要。防水測(cè)試常用于電工電子產(chǎn)品及材料在沖水條件下的運(yùn)作情況。產(chǎn)品在運(yùn)輸、貯存和使用期間可能遭到外界水分入侵,從而對(duì)產(chǎn)品造成傷害。





- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
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- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
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- 化學(xué)分析
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