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芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要的組成部分，它們被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、手機(jī)、平板電腦、智能家居等各種設(shè)備中。由于各種原因，芯片可能會出現(xiàn)故障或損壞，這將導(dǎo)致設(shè)備無法正常工作。本文將探討芯片故障及損壞情況的分析，以及如何進(jìn)行檢測和維修。

2024-01-22 15:07:52

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在電子工程領(lǐng)域中，元器件失效是一件常見的事情。當(dāng)元器件失效時，會對整個電子設(shè)備的性能和可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，進(jìn)行元器件失效分析是非常重要的。然而，要進(jìn)行有效的失效分析并不容易，需要考慮許多因素。本文將介紹進(jìn)行元器件失效分析時需要注意的三個關(guān)鍵問題，以幫助工程師們更好地進(jìn)行失效分析，提高電子設(shè)備的可靠性和性能。

2024-01-19 17:23:39

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BGA（Ball Grid Array）是一種常見的電子元器件封裝方式，其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。虛焊是BGA焊接過程中常見的一種缺陷，會導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊盤之間的接觸不良，進(jìn)而影響產(chǎn)品的電性能和機(jī)械強(qiáng)度。本文將介紹BGA虛焊的原因及其控制方法，幫助讀者更好地了解和解決相關(guān)問題。

2024-01-19 17:23:31

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冷熱沖擊測試，又名溫度沖擊、耐熱沖擊測試等，模擬樣品在溫度劇變或高低溫交替變化環(huán)境的測試。電子產(chǎn)品在使用過程中，經(jīng)常會遇到溫度變化，如高溫、低溫和溫度變化的快速轉(zhuǎn)換等。這些溫度變化可能會對電子產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生影響，因此需要對電子產(chǎn)品進(jìn)行冷熱沖擊測試。本文將介紹電子產(chǎn)品冷熱沖擊的原理及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

2024-01-18 13:50:55

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BGA錫球焊接是電子制造中常見的一種連接方式，但是在焊接過程中可能會出現(xiàn)不良現(xiàn)象，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能和可靠性受到影響。本文將介紹幾種常見的BGA錫球焊接不良判定方法，幫助讀者更好地了解和解決相關(guān)問題。

2024-01-18 13:50:43

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掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一種高分辨率的顯微鏡技術(shù)，利用電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的信號來觀察樣品表面的形貌、結(jié)構(gòu)和成分等。本文將介紹掃描電子顯微鏡的原理和應(yīng)用。

2023-10-19 17:18:24

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濕氣敏感器件是指由吸濕材料（如：環(huán)氧樹脂，聚合樹脂等）等封裝的電子元器件。濕氣敏感等級（在電子行業(yè)中稱之為MSL）定義用于回流焊工藝，一個元器件可以暴露在不高于華氏30℃，60-85%相對濕度的環(huán)境中的最長安全時間。該范圍從MSL 1開始，稱之為“無限制”或不受影響，而每個增量級別則表示一個持續(xù)的時間閾值。

2023-10-19 17:18:09

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焊點(diǎn)的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。本文將介紹BGA焊接質(zhì)量檢查的常見方法。

2023-10-18 16:54:23

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元器件DPA（Destructive Physical Analysis）檢測是一種通過對元器件進(jìn)行物理分析，確定其失效的原因和機(jī)理的方法。在電子產(chǎn)品制造和維修過程中，元器件的失效可能會導(dǎo)致整個電路的失效，影響整個電子產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，對于元器件的DPA檢測顯得尤為重要。

2023-10-18 16:54:12

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在PCBA加工中，BGA焊接是一個關(guān)鍵的工序。然而，由于BGA焊接后的檢查和維修相對困難，必須使用X射線透視來確保焊接連接的可靠性。因此，在PCBA加工中，對BGA焊接的不良診斷至關(guān)重要，特別是在回流焊接過程中。本文將介紹BGA焊接不良的判定方法與處理。

2023-10-17 14:42:50

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