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切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見(jiàn)的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

2022-11-08 14:36:34

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試樣的選取是金相分析的第一步。試樣選取好壞直接決定了實(shí)驗(yàn)結(jié)果的好壞，其重要性毋庸置疑。金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。

2022-11-07 16:28:00

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金相樣品鑲嵌（又稱(chēng)鑲樣）是指在試樣尺寸過(guò)小或者形狀不規(guī)則導(dǎo)致研磨拋光困難，才需要鑲嵌或者夾持，這樣可以使試樣拋磨方便，提高工作效率及實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。鑲嵌一般分為冷鑲和熱鑲、機(jī)械夾持三種，需要鑲嵌的樣品有以下幾種：

2022-11-07 16:00:00

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鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過(guò)程中，由于氧化氣氛的作用，使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現(xiàn)象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經(jīng)不能區(qū)別的位置的距離。下面主要對(duì)脫碳層深度測(cè)試方法進(jìn)行簡(jiǎn)要分析，供大家參考。

2022-11-04 14:30:00

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正確地檢驗(yàn)和分析金屬的顯微組織必須具備優(yōu)良的金相樣品。制備好的試樣應(yīng)能觀察到真實(shí)組織、無(wú)磨痕、麻點(diǎn)與水跡，并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會(huì)嚴(yán)重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示（浸蝕）等幾個(gè)步驟。

2022-11-04 14:08:00

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隨著科技的進(jìn)步，電路板上裝滿(mǎn)了越來(lái)越小的元件，依靠機(jī)器或人工來(lái)進(jìn)行焊接還需要進(jìn)行焊點(diǎn)的檢測(cè)來(lái)保證電路板的正常運(yùn)行。x-ray是利用X射線(xiàn)的穿透性，因其波短，能量大，能輕松的穿透所檢物質(zhì)，當(dāng)X射線(xiàn)穿透物質(zhì)與未穿透物質(zhì)形成差異化，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。

2022-10-28 16:15:02

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芯片在各種電子設(shè)備中，和人體器官發(fā)揮的作用類(lèi)似。為了達(dá)到這樣級(jí)別的芯片運(yùn)行的可靠性水平，測(cè)試和測(cè)量在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)在對(duì)芯片每個(gè)工藝參數(shù)進(jìn)行精確控制的同時(shí)，也會(huì)在生產(chǎn)的每個(gè)階段進(jìn)行測(cè)試，盡早排除有缺陷的零件。接下來(lái)文中將簡(jiǎn)單介紹IC芯片可靠性測(cè)試，一起來(lái)看看吧！

2022-10-28 16:13:28

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金相切片，又名切片（cross-section），指切開(kāi)材料或器件，觀察其某一剖面，以了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況。進(jìn)行切片測(cè)試需要用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光，再通過(guò)電子顯微鏡觀察組織結(jié)構(gòu)，最終鎖定異常點(diǎn)并得出檢測(cè)結(jié)論。

2022-10-27 11:11:00

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芯片燒錄就是芯片刷入軟件，也稱(chēng)為固件。原廠(chǎng)出的貨一般是沒(méi)有經(jīng)過(guò)燒錄的，但本質(zhì)上是具有一定的代碼的。將程序“搬運(yùn)”到芯片內(nèi)部存儲(chǔ)空間的過(guò)程稱(chēng)為燒錄，燒錄方法一般分為離線(xiàn)燒錄和在線(xiàn)燒錄，不同的燒錄方法會(huì)影響到工廠(chǎng)的生產(chǎn)過(guò)程、工裝夾具的設(shè)計(jì)等。不同型號(hào)芯片燒錄，該怎樣選擇適合產(chǎn)品的燒錄方式？

2022-10-27 11:00:00

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FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過(guò)程設(shè)計(jì)階段，對(duì)構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件，對(duì)構(gòu)成過(guò)程的各個(gè)工序逐一進(jìn)行分析，找出所有潛在的失效模式，并分析其可能的后果，從而預(yù)先采取必要的措施，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動(dòng)。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2022-10-27 11:00:00

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