鹽霧試驗(yàn)結(jié)果會(huì)受到各類因素的影響,產(chǎn)品做鹽霧測試主要是用來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能,一般鹽溶液的濃度、樣品放置角度、鹽溶液的pH值、試驗(yàn)溫濕度、鹽霧沉降量和噴霧方式等都可以影響鹽霧試驗(yàn)。下面就細(xì)說影響鹽霧試驗(yàn)結(jié)果的主要因素,希望對大家有所幫助。


電子電器產(chǎn)品的安規(guī)測試中,絕緣和耐壓測試均是基礎(chǔ)的測試項(xiàng)目之一,有時(shí)其的測試意義很容易被混淆。耐壓試驗(yàn)和絕緣試驗(yàn)都是對電氣設(shè)備的試驗(yàn)方法。但是一般在做耐壓試驗(yàn)之前是必須做絕緣試驗(yàn)的,因?yàn)槟蛪菏瞧茐男栽囼?yàn),只有先確保設(shè)備絕緣沒有問題,再來打耐壓才不會(huì)引起電氣設(shè)備不必要的燒毀。今天我們特別整理了一些關(guān)于絕緣和耐壓測試的區(qū)別說明,希望對大家有所幫助。


一般來講陶瓷電容器失效,就是在正常的工作時(shí)間內(nèi)無法正常工作。陶瓷電容主要用高介電常數(shù)材料-陶瓷擠壓成特定形狀作為電介質(zhì),表面涂上金屬薄膜,再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后形成電極而成的電容器,用環(huán)氧樹脂包封。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路、旁路電容器及墊整電容器。那么,導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因通常包括哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。


鹽霧試驗(yàn)是對鹽霧試驗(yàn)條件,如溫度、濕度、氯化鈉溶液濃度和PH值等做的明確具體規(guī)定,另外還對鹽霧試驗(yàn)箱性能提出技術(shù)要求。鹽霧試驗(yàn)測試的目的是為了考核產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量,而鹽霧試驗(yàn)結(jié)果判定正是對產(chǎn)品質(zhì)量的宣判,它的判定結(jié)果是否正確合理,是正確衡量產(chǎn)品或金屬抗鹽霧腐蝕質(zhì)量的關(guān)鍵。


金屬材料失效分析,是對喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備損壞原因進(jìn)行分析研究的技術(shù)。對金屬材料失效引發(fā)的重大事故進(jìn)行技術(shù)分析是一個(gè)復(fù)雜的過程,不僅涉及宏觀分析、微觀結(jié)構(gòu)分析、金相組織分析、化學(xué)成分分析、硬度測試、力學(xué)性能測試、應(yīng)力測試等多種分析測試技術(shù),而且需要結(jié)合大量測試數(shù)據(jù),并且綜合得到的信息,包括設(shè)計(jì)方案、熱處理情況及使用環(huán)境等,進(jìn)行全面系統(tǒng)性的討論分析,最終歸納和推斷引起失效的主要原因。接下來主要介紹脆性斷裂和韌性斷裂的判斷依據(jù),一起來看看吧。


當(dāng)電子元器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度過高時(shí),濕氣會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理


中性鹽霧試驗(yàn)和交變鹽霧試驗(yàn)是鹽霧試驗(yàn)中使用頻率較多的兩種腐蝕環(huán)境試驗(yàn)類型。大多數(shù)情況下,中性鹽霧試驗(yàn)使用的是標(biāo)準(zhǔn)鹽霧試驗(yàn)箱,交變鹽霧試驗(yàn)過程更為復(fù)雜,使用的是復(fù)合鹽霧試驗(yàn)箱。中性鹽霧試驗(yàn)與交變鹽霧試驗(yàn)有哪些區(qū)別?鹽霧試驗(yàn)除了中性鹽霧試驗(yàn),還包括酸性鹽霧試驗(yàn)、醋酸鹽霧試驗(yàn)等,而中性鹽霧試驗(yàn)和交變鹽霧試驗(yàn)也是做鹽霧試驗(yàn)中使用率很頻率的兩種腐蝕環(huán)境試驗(yàn)類型,那它們有哪些區(qū)別呢?下面一起來看看吧!


無損檢測分為常規(guī)檢測技術(shù)和非常規(guī)檢測技術(shù)。常規(guī)檢測技術(shù)有:超聲檢測UltrasonicTesting(縮寫UT)、射線檢測Radiographic Testing(縮寫RT)、磁粉檢測Magnetic particle Testing(縮寫MT)、滲透檢驗(yàn)PenetrantTesting (縮寫PT)、渦流檢測Eddy current Testing(縮寫ET)。非常規(guī)無損檢測技術(shù)有:聲發(fā)射Acoustic Emission(縮寫AE)、紅外檢測Infrared(縮寫IR)、激光全息檢測Holo


金相分析是通過光學(xué)顯微鏡對研磨、拋光和浸蝕處理后的試樣進(jìn)行觀察,可以分析試樣的真實(shí)顯微組織形貌特征,是材料力學(xué)性能研究的基礎(chǔ)。從一定程度來說,普通鋼種金相檢驗(yàn)難度并不大,但隨著新材料、新技術(shù)的應(yīng)用,檢驗(yàn)范圍不斷增大,試樣種類也在不斷增加,需從業(yè)人員有更多應(yīng)對措施和技術(shù)方法。


電偶腐蝕也叫異金屬腐蝕或接觸腐蝕,是指兩種不同電化學(xué)性質(zhì)的材料在與周圍環(huán)境介質(zhì)構(gòu)成回路時(shí),電位較正的金屬腐蝕速率減緩,而電位較負(fù)的金屬腐蝕加速的現(xiàn)象。材料或構(gòu)件的電偶腐蝕評價(jià)方法主要包括暴露評價(jià)實(shí)驗(yàn)、電化學(xué)測量等。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。




