電源模塊是一種電源轉(zhuǎn)換器,可以直接焊連接并插入電路板。作為現(xiàn)代科技賴以生存的電力來源,已經(jīng)成為最為關(guān)鍵的元件之一。電源的可靠性會(huì)在很大程度上影響設(shè)備的可靠性。因此,電源的可靠性測(cè)試就成為了所有參數(shù)、性能保證的前提。那電源模塊可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些?


失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件,當(dāng)它需要的元器件較多時(shí),則標(biāo)志其設(shè)備的復(fù)雜程度就較高;反之,則低。一般還會(huì)把電路故障定義為:電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。


電子設(shè)備的核心是電路板,而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成,如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路,緣由大部分會(huì)出現(xiàn)在電子元器件失效或者損壞引起的。接下來第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)就給大家介紹下電路板元器件的故障判斷及檢測(cè)方法,不妨繼續(xù)往下閱讀。


電子元件的發(fā)展歷史實(shí)際上是電子發(fā)展的簡(jiǎn)史。電子技術(shù)是一種新技術(shù),在二十世紀(jì),它發(fā)展最快,使用最廣泛,它已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性,因此掌握電子元器件失效分析的技術(shù)就變得十分必要。


首先看看什么是老化測(cè)試?在老化測(cè)試期間,特殊老化電路板上的組件會(huì)承受等于或高于其額定工作條件的壓力,以消除在額定壽命之前過早失效的任何組件。這些測(cè)試條件包括溫度、電壓/電流、操作頻率或任何其他被指定為上限的測(cè)試條件。這些類型的壓力測(cè)試有時(shí)被稱為加速壽命測(cè)試(HALT/HASS 的一個(gè)子集),因?yàn)樗鼈兡M組件長(zhǎng)時(shí)間在極端條件下的運(yùn)行。


什么是UV測(cè)試?UV測(cè)試又稱UV老化測(cè)試,是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過程,它可以再現(xiàn)陽光、雨水和露水所產(chǎn)生的破壞,短時(shí)間內(nèi)得到產(chǎn)品的使用壽命。設(shè)備通過將待測(cè)材料曝露在經(jīng)過控制的陽光和濕氣的交互循環(huán)中,同時(shí)提高溫度的方式來進(jìn)行試驗(yàn)。


無損檢測(cè)是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷大小,位置,性質(zhì)和數(shù)量等信息。隨著檢測(cè)要求的不斷提高,無損檢測(cè)技術(shù)已廣泛采用數(shù)字技術(shù)并已逐步進(jìn)入測(cè)量領(lǐng)域,如對(duì)幾何量和材料特性參數(shù)的測(cè)量,有必要按照一定程序?qū)x器指標(biāo)的持續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行監(jiān)視和控制,以提高檢測(cè)結(jié)果的可靠性。


IC芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)在IC集成芯片器件生產(chǎn)過程中,芯片的外觀質(zhì)量檢測(cè)是其中一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié),包括芯片的引腳尺寸、殘缺、偏曲、間距不均、平整度差等檢測(cè)項(xiàng)目,而上述質(zhì)量問題會(huì)直接影響電路產(chǎn)品的質(zhì)量。外觀缺陷的自動(dòng)檢測(cè)需要使用電子元件外觀檢測(cè)設(shè)備,那么,電子元器件的外觀瑕疵缺陷如何檢測(cè)呢?


低溫試驗(yàn)主要用于評(píng)價(jià)在儲(chǔ)存、工作和拆裝操作期間,低溫條件對(duì)裝備的安全性、完整性和性能的影響。確定低溫試驗(yàn)順序,需遵循兩個(gè)原則:最大限度地利用裝備的壽命期限和施加的環(huán)境應(yīng)能最大限度地顯示疊加效應(yīng)。


超聲波檢測(cè)也叫超聲檢測(cè)、超聲波探傷,是無損檢測(cè)的一種。無損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)不見的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種檢測(cè)手段。超聲波無損探傷(NDI)是超聲無損檢測(cè)的一種發(fā)展與應(yīng)用,其設(shè)備有:超聲探傷儀、探頭、藕合劑及標(biāo)準(zhǔn)試塊等。其用途是檢測(cè)鑄件縮孔、氣泡、焊接裂紋、夾渣、未熔合、未焊透等缺陷及厚度測(cè)定。




