關(guān)于發(fā)布和實(shí)施CNAS-GL015:2022《判定規(guī)則和符合性聲明指南》的通知


一般來(lái)說(shuō)為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),是為預(yù)測(cè)從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況,選定與市場(chǎng)環(huán)境相似度較高的環(huán)境應(yīng)力后,設(shè)定環(huán)境應(yīng)力程度與施加的時(shí)間,主要目的是盡可能在短時(shí)間內(nèi),正確評(píng)估產(chǎn)品可靠性。


常用的可靠性設(shè)計(jì)原則和方法有元器件選擇和控制、熱設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)、冗余和容錯(cuò)設(shè)計(jì)、環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)、健壯設(shè)計(jì)和人為因素設(shè)計(jì)等。除了元器件選擇和控制、熱設(shè)計(jì)主要用于電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)外,其余的設(shè)計(jì)原則及方法均適用于電子產(chǎn)品和機(jī)械產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)。


隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展,大量芯片類型被設(shè)計(jì)了出來(lái),但其中只有很少的一部分會(huì)進(jìn)行大規(guī)模流片,很多芯片仍停留在設(shè)計(jì)階段。這就意味著,大量的芯片測(cè)試需求實(shí)際是沒(méi)有得到滿足的。一直以來(lái),芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而真實(shí)的情況是,傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)并不足以滿足當(dāng)下的需求。


連接器行業(yè)發(fā)展到當(dāng)今這個(gè)水平,想了解連接器的好壞其實(shí)是可以從多個(gè)方面去入手的,比如說(shuō)在連接器的三大基本性能里邊,電氣性能是屬于內(nèi)部性能也是功能發(fā)揮的核心,而機(jī)械性能和環(huán)境性是能屬于外部性能。


一般IC上面都會(huì)有規(guī)格說(shuō)明,就是IC Datasheet,Datasheet上面一般會(huì)說(shuō)明該IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的縮寫(xiě),One Time就是一次性的意思,Programmable是燒錄的意思。如果不是新料,首先要清除原IC內(nèi)的舊程序,清除完之后,還需要查空,檢查程序是否已經(jīng)被清除干凈,里面是不是空的,是空的接下來(lái)才會(huì)再燒錄。燒錄就是把資料、程序編程到IC里邊。燒錄完之后,我們還要檢查燒錄的IC是否正確,接下來(lái)再做加密或?qū)懕Wo(hù)。


現(xiàn)在有很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)商為了不讓其他人知道其產(chǎn)品中所用的IC芯片型號(hào),特意將其產(chǎn)品中的某個(gè)或多個(gè)IC型號(hào)表面的印字打磨掉。電腦芯片也可以通過(guò)驅(qū)動(dòng)和第三方軟件的檢測(cè)判斷芯片的型號(hào),不過(guò)電腦芯片基本上主板廠也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何檢測(cè)型號(hào)?為了給大家提供更多的IC型號(hào)知識(shí),為您介紹以下相關(guān)內(nèi)容。


談到芯片,大家都知道這是一個(gè)非常高科技且專業(yè)的領(lǐng)域,并且整個(gè)生產(chǎn)流程特別的復(fù)雜。市場(chǎng)上的商品從無(wú)到有一般要經(jīng)歷三個(gè)階段,設(shè)計(jì)、制造和封裝。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。ic產(chǎn)品怎么區(qū)分真假?下面給大家介紹。


電子元器件檢測(cè)是檢測(cè)服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用,是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),檢測(cè)服務(wù)技術(shù)水平與電子元器件質(zhì)量息息相關(guān)。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展最迅速,應(yīng)用最廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),鑒別元器件的好壞必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件能夠正常工作使用。


在電子行業(yè)中,電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作時(shí),元器件的連接處需要用焊錫絲來(lái)焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關(guān)內(nèi)容吧。





- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試