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FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis)，即失效模式影響及危害度分析法。引起系統(tǒng)整體故障、零部件所發(fā)生的故障和系統(tǒng)之間存在一定的因果關系。FMECA正是從這種關系出發(fā)，通過對系統(tǒng)各部件的每一種可能潛在的故障模式進行分析，找出引發(fā)故障的原因，確定故障發(fā)生后對系統(tǒng)功能、使用性能、人員安全及維修等的影響，并根據影響的嚴重程度和故障的出現的概率的綜合效應，對每種潛在的故障進行分類，找出關鍵問題所在，提出可能采取的預防和糾正措施(如針對設計、

2022-05-23 16:23:08

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芯片制造業(yè)的發(fā)展關乎著人們的生活方方面面，小到手機、電腦、家電、大到汽車、飛機、軍事、通訊國防，都離不開芯片產業(yè)的支撐。所以芯片的可靠性尤為重要，由于芯片大都需要全檢，所以芯片無損檢測尤為重要。根據對產品質量的控制，經常使用X-RAY檢測設備進行產品故障分析，其無損檢測的特點對檢測產品內部缺陷非常有效。那么，IC芯片無損檢測哪種方法比較好？

2022-05-20 17:32:35

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電感是衡量線圈產生電磁感應能力的物理量。給一個線圈通入電流，線圈周圍就會產生磁場，線圈就有磁通量通過。通入線圈的電源越大，磁場就越強，通過線圈的磁通量就越大。實驗證明，通過線圈的磁通量和通入的電流是成正比的，它們的比值叫做自感系數，也叫做電感。

2022-05-20 17:28:25

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虛焊、假焊降低產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用，同時增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊？元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解，以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-05-18 15:43:56

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金屬材料在各種工程應用中的失效模式主要由斷裂、腐蝕、磨損和變形等。斷裂失效分析是從裂紋和斷口的宏觀、微觀特征入手，研究斷裂過程和形貌特征與材料性能、顯微組織、零件受力狀態(tài)及環(huán)境條件之間的關系，從而揭示斷裂失效的原因和規(guī)律。下面主要對金屬的各種斷裂失效分析類型簡要分析，供大家參考。

2022-05-18 15:39:45

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pfema三要素是風險量化評估、列出原因/機理、尋找預防/改善措施。PFMEA：過程（Process）FMEA，用于過程設計中的可靠性分析，分析對象是新的產品/過程、更改的產品/過程。一般在生產工裝準備之前開始使用PFMEA，一直到產品正式投產階段，投產后還要根據生產過程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解，本文將對產品潛在的失效模式及后果分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-18 15:34:50

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有的客戶量產時反饋燒錄不良的情況，這是芯片本身的問題？還是燒錄器的問題？或者還有哪些其它可能性呢？為幫助大家深入了解，本文將對IC芯片燒錄的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-18 15:29:47

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缺芯潮之下，芯片價格水漲船高，有的價格已經讓某些人看到了“商機”。面對暴利，芯片仿冒也有了市場，而且仿冒技術的手段也越來越“高明”。一旦市場仿冒芯片進入市場，不僅將給電子產品帶來質量問題，而且會讓終端制造商和終端消費者面臨巨大的風險。

2022-05-18 15:29:00

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在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，比如0603的元件和0402的元件出現的這種現象是最多的，這種現象出現的原因很多種，我們也很難徹底的消除“立碑”現象。但是

2022-05-17 15:32:01

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對于芯片組件，良好的焊點外觀應光滑、光亮、連續(xù)，邊緣應逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解，以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-05-17 15:27:57

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