破壞性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,縮寫即DPA。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機(jī)抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品,采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對元器件樣品進(jìn)行解剖,以及在解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。用于判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。


焊接是一種不可拆卸的連接方法,是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結(jié)合和擴(kuò)散連結(jié)成一體的工藝過程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料,可以適用于金屬和非金屬的連接。下面主要對手工焊接各步驟注意事項(xiàng)簡要分析,供大家參考。


市面上的電子元器件翻新料越來越多,到底該怎么鑒別電子元器件真假?假冒元器件是指在其來源不明或質(zhì)量方面有缺陷的電子元器件。如今假冒電子元器件泛濫,已成為元器件行業(yè)的一大痛點(diǎn)。該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢? 我們在購買芯片時,千萬要留神。假冒元器件通常為回收元器件,克?。ǚ轮疲⒊可a(chǎn)和不符合規(guī)格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產(chǎn)生嚴(yán)重的隱患,芯片內(nèi)被篡改的信息可能會破壞整個系統(tǒng)的功能。電子元器件檢測是檢測服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用,是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的


DPA檢測(破壞性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣,對樣品進(jìn)行解剖,以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術(shù)廣泛使用與軍用及民用的電子元器件,在采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等環(huán)節(jié)具有重要意義。


一般在一份檢測報(bào)告上會帶有CMA、CNAS、CAL三個標(biāo)識,這三個標(biāo)識分別代表什么意思? 為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。


?ISO體系認(rèn)證作為一種被廣泛認(rèn)可的國際性認(rèn)證,在全世界都被廣泛認(rèn)可,其中以ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、OHASA18001職業(yè)健康安全管理體系被大家所熟悉!那么帶CNAS標(biāo)識和不帶標(biāo)識的區(qū)別在哪里呢?為什么有一些企業(yè)一定需要證書帶標(biāo),作用到底有多大呢?


CNAS國際互認(rèn)中國合格評定國家認(rèn)可制度在國際認(rèn)可活動中有著重要的地位,其認(rèn)可活動已經(jīng)融入國際認(rèn)可互認(rèn)體系,并發(fā)揮著重要的作用。


眾所周知,所有的產(chǎn)品要出廠能夠銷售到消費(fèi)者的手里,必須要有合格證,從剛剛開始的模型雛樣,再到能夠出產(chǎn)到消費(fèi)者的手中,其中,關(guān)系到這個電子產(chǎn)品是否能夠出廠的一個重要的事情,就是看看這個電子產(chǎn)品是否能通過可靠性測試設(shè)備的測試。而電子產(chǎn)品要想拿到合格證,就得通過可靠性測試設(shè)備的測試,這個可靠性測試設(shè)備的工作原理就是模擬一個電子產(chǎn)品工作環(huán)境,讓這些電子產(chǎn)品在不同的環(huán)境比如高溫、高濕度的環(huán)境,去測試這些電子產(chǎn)品的耐高溫、耐濕度的工作能力,通過這些可靠性測試設(shè)備的檢測,可以知道該類型的電子產(chǎn)品還有什么薄弱的


我們經(jīng)常在一些檢測報(bào)告上看到 CMA 和 CNAS 標(biāo)識,CMA計(jì)量認(rèn)證和CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可作為檢測報(bào)告常用的認(rèn)證,兩者之間既有相同之處,也存在著一些區(qū)別。為幫助大家解決該難題,本文將對CMA 計(jì)量認(rèn)證和 CNAS 實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可予以匯總。如果你對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,不妨繼續(xù)往下閱讀。


虛焊是最常見的一種缺陷。其實(shí)就是在焊接過程中,因?yàn)榧?xì)節(jié)處理不到位,導(dǎo)致表面上的焊接雖然順利進(jìn)行,但是產(chǎn)品或者效果受到的一定影響的現(xiàn)象。這種情況的出現(xiàn),往往意味著產(chǎn)品的失敗,所以需要認(rèn)真對待這個問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度,結(jié)合面的強(qiáng)度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故,給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。




