什么是虛焊?一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當造成的,實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣?,影響電路特性?/span>


電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時要對電子元器件的引線成形。電子元器件引線的成形主要是為了滿足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線成形時要注意引線不應在根部彎曲,彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直,且與元件中心位于同一平面內(nèi)。


如今,電子組裝技術(shù)中,人們的環(huán)保意識越來越強,從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看,無鉛化勢在必行。無鉛焊點是多元的共晶體,根據(jù)光的漫射原理,無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外,焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮,其收縮率大約為4%,體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。


焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要措施,它能確認為各種焊接接頭編制的焊接工藝指導書的正確性和合理性。通過焊接工藝評定,檢驗按擬訂的焊接工藝指導書焊制的焊接接頭的使用性能是否符合設計要求,并為正式制定焊接工藝指導書或焊接工藝卡提供可靠的依據(jù)。


電子裝配對無鉛焊料的基本要求是一種電子設備對焊料的控制要求,無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng);c.用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統(tǒng);d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統(tǒng)。盡管這些都是可行工藝,但具體實施起來還存在幾個大問題,如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可


隨著科學技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展,人們對機械零部件的質(zhì)量要求也越來越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析,找出失效原因,提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發(fā)生,從而保證工程的安全運行是必不可少的。


產(chǎn)品檢驗是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段,主要起到對產(chǎn)品生產(chǎn)的過程控制、質(zhì)量把關、判定產(chǎn)品的合格性等作用。產(chǎn)品的檢驗應執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗相結(jié)合的“三檢”制度。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術(shù)均要求通過焊點直接實現(xiàn)異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。


失效分析的基本概念:失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段,涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、使用等各個環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,最終給出預防對策,減少或避免失效的再次發(fā)生。


在電子產(chǎn)品在加工過程中,由于經(jīng)歷了復雜的加工和元器件物料的大量使用,無論是加工缺陷還是元器件缺陷,都可分為明顯缺陷和潛在缺陷,明顯缺陷指那些導致產(chǎn)品不能正常工作的缺陷,例如短路/斷路而潛在缺陷導致產(chǎn)品暫時可以使用,但在使用中缺陷會很快暴露出來,產(chǎn)品不能正常工作。潛在缺陷則無法用常規(guī)檢驗手段發(fā)現(xiàn),而是運用老化的方法來剔除。如果老化方法效果不好,則未被剔除的潛在缺陷將最終在產(chǎn)品運行期間以早期失效(或故障)的形式表現(xiàn)出來,從而導致產(chǎn)品返修率上升,維修成本增加。


我們現(xiàn)在絕大部分的電子產(chǎn)品,內(nèi)部電路都有微控制器或者處理器??梢哉f它們是單片機或者ARM芯片,可以說電子產(chǎn)品的系統(tǒng)心臟是控制器處理器,那么控制器處理器內(nèi)部程序就是電子產(chǎn)品的靈魂。那么,電子產(chǎn)品燒錄是什么意思?離線燒錄和在線燒錄又有什么區(qū)別呢?一起來看看吧!

